高压贴片电容中的损耗角正切
贴片电容】损耗角正切，是一种材料本征特性，并不依赖于电容器的几何尺寸。损耗角正切对介质材料在电子领域中的应用有着非常大的影响。在实际使用中往往发现，介电常数较低的材料损耗因子也较低。具有强极 化机制的高K材料则同时具有较高的损耗因子。
介质损耗的频率效应
介质材料使用的频率范围对其极化机制有显著影响，主要是对材料随交流电场反转的极化“弛豫”过程或时间延迟而言。瞬时极化过程弛豫时间短，延时极化过程弛豫时间长。在组成陶瓷介质的原子和离子中，后者所引起的介质损耗更大。当外电场频率与弛豫过程的时间周期同步时，损耗值Zui大。简而言之，当弛豫时间与外电场周期相差很大时损耗则很小：
(a)弛豫时间 >> 电场频率，损耗小
(b)弛豫时间 << 电场频率，损耗小
(c)弛豫时间=电场频率，损耗Zui大
在(a)条件下，极化响应速度远小于外电场反转的速度，离子完全跟不上电场的变化，因此没有出现热损耗。(b)情况相反，极化过程能轻易的跟上电场频率，没有延迟，也没有出现损耗。然而，在(c)条件下，离子虽然能跟上电场的变化，但又要受到弛豫时间的限制，从而产生了Zui大的损耗。
由多晶体构成的陶瓷介质的弛豫时间总是超出频谱范围。介质损耗与介电常数随频率的变化是一致的，而且均与极化机制有关。【贴片电容】
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